近期，又一家芯片陡立游企业冲刺上交所。10月30日，盛合晶微半导体有限公司(简称：盛合晶微)上市肯求获科创板受理，保荐机构为中金公司。
毛利率大幅波动、产能愚弄率的爬坡、陡立游高企的资金压力，盛合晶微能否凭借上市融资纾解逆境，商场无疑会密切存眷。这次IPO，公司募资的48亿将全部用于扩产。
1
营收、净利润和毛利率抓续向好
招股书及天眼查高傲，盛合晶微确立于2014年，在开曼群岛注册确立，琢磨地址位于江苏江阴。公司主要专注于对客户提供的晶圆进行中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等一系列定制化精密加工或测试，从中收取加工干事费以终局盈利。
2022年-2024年及2025年1-6月(文告期内)，公司营收稳步增长，分裂为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元，2022年-2024年复合增长率达69.77%。
同期，公司净利润也抓续好转，分裂为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元，扣非后归母净利润分裂为-3.49亿元、3162.45万元、1.87亿元、4.22亿元。
盛合晶微示意，2022年由于加大新技能平台研发参预、新建产能尚处于爬坡阶段、产销领域相对有限等，因此出现琢磨吃亏。2023年以来，跟着芯粒多芯片集成封装技能平台的领域量产和抓续大领域出货，以及中段硅片加工和晶圆级封装业务产销领域抓续教授，因此营收快速增长。
招股书高傲，盛合晶微的收入主要来自主业中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的收入。
文告期内，公司主业的毛利率有所波动。其中中段硅片的毛利率虽从2022年的13.93%沿途遽升至本年1-6月的43.76%，分裂为13.93%、29.77%、35.70%、43.76%，但其收入占比却从2022年的67.4%下滑至本年6月末的31.32%；另一主营业务芯粒多芯片集成封装的收入占比从2022年的5.32%飞腾至2025年6月末的56.24%，但毛利率呈忽高忽低态势，各期分裂为22.85%、26.72%、19.76%、30.63%。
而收入占比不到三成的晶圆级封装的毛利率2022年和2023年更是均为负，各期分裂为-13.75%、-5.28%、6.31%、5.69%，收入占比分裂为27.29%、21.36%、18.13%、12.44%。
对于毛利率的波动，公司表现说念，2022年因民众卫滋事件影响，上海厂区停工逾三个月，重复产线开采搬迁的影响，导致中段硅片加工和晶圆级封装业务毛利率较低；2023年以来，跟着领域效应冉冉露馅，毛利率有所改善。
文告期内，盛合晶微的主营毛利率分裂为6.85%、21.53%、23.30%、31.64%，同业业可比公司的均值为28.67%、22.77%、23.89%、22.76%。轮廓毛利率随主营毛利率波动，分裂为7.32%、21.91%、23.53%、31.79%。
天神投资东说念主，东说念主工智硬汉人郭涛示意，营收高速增长背后，利润的剧烈波动突显结构性矛盾：中段硅片加工毛利率升至43.76%但营收占比骤降至31.32%，高傲高毛利业务缺少抓续订单撑抓；芯粒多芯片集成封装孝敬56.24%营收，但毛利率大幅震憾，反应议价权薄弱及本钱限制失效；晶圆级封装流畅两年负毛利，后期转正仍微利驱动，抓续侵蚀利润。
郭涛进一步分析，公司基本面发达可以，但还需抓续通过工艺升级优化居品组合、强化供应链协同降本等终局“高增长”到“高质地”的转型。
2
第一大客户占比超七成，应收账款超10亿
最需要崇尚的是不才旅客户方面，公司客户皆集度较高。各期前五大客户的收入占比达72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中来自第一大客户A的收入占比更是逐年教授，分裂为40.56%、68.91%、73.45%、74.40%。
盛合晶微示意，公司的前五大客户均为业界闻明企业，同期，公司与主要客户看护了长久业务贸易关系并与部分客户缔结了长久框架公约。然则，若公司现存主要客户(尤其是第一大客户)的琢磨景色发生要紧不利变化，或外部地缘政事环境变化导致公司现存主要客户(尤其是第一大客户)下达的订单减少，或产业链陡立游的发展历程和踏实性酿成公司现存主要客户(尤其是第一大客户)的订单需求下落，均可能对公司的事迹踏实性产生不利影响，以致可能导致公司出现吃亏。此外，若公司无法抓续深远与现存主要客户(尤其是第一大客户)的相助关系与相助领域，无法灵验开拓新客户并鼎新为营业收入，将可能对公司琢磨事迹的增长性产生不利影响。
客户高度皆集的另一方面，其应收账款余额也从2022年的4.4亿元攀升至本年6月末的13.23亿元，分裂为4.4亿元、8.73亿元、12.29亿元、13.23亿元，尽管其占营收的比重仅在26.94%、28.74%、26.11%、20.81%，但需崇尚的是其各期的净利润撤退2022年吃亏3亿多外，也仅在三千多万到4亿。
各期末，盛合晶微按坏账计提智力败露的坏账准备分裂为190.82万元、478.18万元、909.23万元、1118.67万元。公司的应收账款盘活率分裂为4.15、4.63、4.48、4.98，低于同业业可比公司均值的7.53、7.07、6.69、6.34。
上游方面，盛合晶微压力也不小，各期的支吾账款终年在10亿以上，分裂为11.24亿元、17.68亿元、15.27亿元、16.84亿元，占流动欠债的比例达56.08%、64.66%、55.37%、50.34%，而同期的合同欠债仅为1548.33万元、3890.83万元、9086.61万元、1.16亿元，占流动欠债的比例仅为0.77%、1.42%、3.29%、3.47%。
公司恢复，2025年6月末，支吾账款余额较2024年末有所增多，主要系跟着采购金额的增多，公司与部分供应商协商调治了付款信用期，支吾货款及测试费增多较多。
3
产能愚弄率待教授，募资48亿扩产
这次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，其中40亿元用于三维多芯片集成封装名目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装名目。
值得一提的是，诚然公司在招股书中一再强调2023年产能开释因此利润有所缓解，但实则公司两大主业中段硅片加工和芯粒多芯片集成封装的产能愚弄率都不太踏实。
文告期各期，中段硅片加工(Bumping)产能愚弄率分裂为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%，中段硅片加工(CP)分裂为67.97%、60.47%、69.01%、64.20%，2023年、2024年、2025年1-6月，芯粒多芯片集成封装的产能愚弄率仅为71.85%、57.62%、63.42%。盛合晶微示意，公司收受“客户定制，以销定产”的受托出产加工步地，根据客户订单权术产能，并按场合进行投产，文告期内，公司主要居品和干事的产销率均总体在100%傍边。
盈利能力不踏实的情况下终年扩产也让公司的投资活动现款流终年承压，各期分裂为-18.14亿元、-39.61亿元、-46.2亿元、-27.52亿元，公司示意主要系抓续进行产能确立，购置固定金钱、无形金钱等支付的现款较多所致。
为止本年6月末，公司的货币资金为65.06亿元，而固定金钱账面价值高达90亿元，主若是联系厂房及用于出产和研发的机器开采。
琢磨活动现款流的流入也难以笼罩投资活动现款流的流出，为止本年6月末，公司琢磨活动现款流仅17亿元，2022年-2024年分裂为2.73亿元、10.72亿元、19.07亿元。
郭涛以为，现存90亿固定金钱对应仅七成的产能愚弄率，络续募资推广只怕加重资源错配，联结连年来投资活动现款流累计流出超百亿，公司或已堕入“重金钱陷坑”，半导体封测行业强周期性特征知道，盲目推广易导致产能多余。提出先聚焦存量产线智能化纠正与轻金钱步地探索，待盈利踏实后再审慎推广。
另外皮内控方面，公司一方面属于红筹企业境内上市。根据《国务院办公厅转发证监会对于开展立异企业境内刊行股票或存托把柄试点多少办法的告知》(国办发〔2018〕21号)的法律表现，试点红筹企业的股权结构、公司惩处、驱动规范等事项可适用境外注册地公司法等法律律例法律表现，但对于投资者权利保护的安排总体上应不低于境内法律条件。
另一方面，盛合晶微则处于无实控东说念主状态。招股书高傲，公司系在国外开曼群岛注册的公司，鼓励通过委派董事转折参与公司惩处，琢磨顾问类事项由董事会有诡计。为止招股书签署日，公司并无控股鼓励和实控东说念主欧洲杯体育，第一大鼓励无锡产发基金抓股10.89%，第二大鼓励招银系鼓励抓股9.95%，第三大鼓励深圳远致一号抓股6.14%，第四大鼓励厚望系鼓励抓股6.14%，第五大鼓励中金系鼓励抓股5.48%，股权相对散播。(港湾财经出品)